高度な計算とAI性能
高度な計算とAI性能
豊富なI/Oと接続機能
豊富なI/Oと接続機能
堅牢性に優れた超小型フォームファクタ
堅牢性に優れた超小型フォームファクタ
実績のある品質と信頼性
実績のある品質と信頼性
概要
次世代のエッジAIおよび組み込みシステムをVIAインテリジェントエッジソリューションで実現します。多様なフォームファクタで提供されるこれらの信頼性に優れた小型プラットフォームは、高度な計算とAI性能、低消費電力、豊富なI/O・接続機能を組み合わせることで、産業用、商用、コンシューマ用エッジアプリケーション開発を加速させます。
VIAインテリジェントエッジモジュール & ボード
VIAインテリジェントエッジモジュール & ボード
VIAインテリジェントエッジモジュールおよびボードは、SOM、Mini-ITX、Pico-ITXフォームファクタからお選びいただけます。最高レベルの品質基準で構築されており、長期間の製品ライフサイクルをサポートする長寿命が保証されています。AndroidおよびLinux用のBSP（ボードサポートパッケージ）とソフトウェアEVK（評価キット）が付属しており、Armベースのプラットフォーム向けシステムの開発を促進します。また、ハードウェアとソフトウェアの柔軟なカスタマイズサービスもご利用いただけるため、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。
VIAインテリジェントエッジモジュール
VIA SOM-7000
MediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載したVIA SOM-7000モジュールは、要求の厳しい産業用、商用、コンシューマ用エッジAIおよびIoTアプリケーション向けの画期的なシステムの開発を加速させます。
VIA SOM-5000
MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したこの高集積・低消費電力プラットフォームは、最も要求の厳しい産業用、商用、コンシューマユースケースに必要とされる、AI、グラフィックス、コンピューティングの強力な性能を提供します。
VIA SOM-3000
MediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したVIA SOM-3000モジュールにより、主流の産業用、商用、コンシューマ用エッジAIおよびIoTユースケース向けに、革新的なデバイスの市場投入までの時間を短縮することができます。
VIA SOM-9X50
MediaTek Genio 500オクタコアSoCを統合したVIA SOM-9X50モジュールにより、コンシューマ用、商用エッジAIおよびIoTシステムの製品開発サイクルを合理化することができます。
VIAインテリジェントエッジボード
VIAインテリジェントエッジシステム
VIAインテリジェントエッジシステム
VIAインテリジェントエッジシステムは、高性能計算およびAI性能と、低消費電力、豊富なI/O・接続機能の組み合わせを堅牢性と耐久性に優れた幅広いフォームファクタで提供します。高い信頼性と柔軟性を備えた設計により、このシステムは最も要求の厳しい屋内外環境における産業用・商用エッジアプリケーションに理想的な製品となっています。
また、幅広いハードウェアとソフトウェアのカスタマイズサービスもご利用いただけるため、開発コストを抑え、市場投入までの時間を短縮することができます。
VIA ARTiGO シリーズ
VIA AMOS シリーズ
VIA AMOS-3007 システム
ファンレス1.5GHz Intel® Atom®クアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007システムにより、組み込み型の産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。
VIA AMOS-820 システム
NXP i.MX 6QuadシリーズSoCのオプションをベースにしたVIA AMOS-820により、産業用IoTおよびエッジインテリジェンスの展開を高速化することができます。
VIA IVT01 Android タブレット
MediaTek Genio 500オクタコアSoCを統合したVIA IVT01 Androidタブレットにより、車載インフォテイメントおよびフリート管理デバイスの開発を加速させることができます。
お問い合わせ
VIAインテリジェントエッジソリューションでエッジコンピューティングの力を解き放ちましょう。リアルタイムアナリティクス、シームレスな接続性、そして高度なコンピューティング能力を活用し、ビジネスに知能と効率性をもたらします。詳細についてはお問い合わせください！
